1. NVIDIA GTC, Vera Rubin 풀스택 플랫폼 공개
GTC 2026에서 NVIDIA는 Vera Rubin AI 컴퓨팅 플랫폼을 공식 발표했습니다. 이는 단일 칩이 아닌, Vera CPU, Rubin GPU, Groq 3 LPU 등 7개 칩과 5가지 랙 구성으로 이루어진 완전한 AI 슈퍼컴퓨터 시스템으로, 100% 액체 냉각 방식을 채택했으며 설치 시간은 2시간으로 단축되었습니다.

2. NVIDIA, 매출 가이던스 1조 달러로 상향 조정…컴퓨팅 수요 강세
젠슨 황 NVIDIA CEO는 GTC에서 2025년부터 2027년까지 Blackwell 및 Rubin 시리즈 칩의 컴퓨팅 및 네트워크 분야 누적 매출이 1조 달러를 초과할 것이라는 전망을 밝혔습니다. 이는 기존 예상치의 두 배에 달하는 수치로, AI 컴퓨팅에 대한 강력한 수요를 반영합니다.

3. Groq LPU, NVIDIA 생태계에 통합…추론 가속화
NVIDIA는 작년에 인수한 Groq 기술을 Vera Rubin 플랫폼에 통합하여 Groq 3 LPU(언어 처리 장치)를 도입했습니다. 이 칩은 SRAM 기반 온칩 메모리를 채택하여 저지연 디코딩 작업에 특화되어 있으며, GPU와 이기종 협업을 통해 1조 개 매개변수 모델의 토큰 비용을 Blackwell 플랫폼 대비 10분의 1 수준으로 낮출 수 있습니다.

4. 차세대 아키텍처 ‘파인만(Feynman)’ 및 우주 컴퓨팅 계획 공개
NVIDIA는 Rubin의 차세대 아키텍처인 ‘파인만(Feynman)’을 예고했습니다. 해당 아키텍처는 TSMC 1.6nm 공정을 채택하고 칩 수준 광 인터커넥트 기술을 최초로 도입합니다. 또한 저궤도용으로 설계된 ‘스페이스 원(Space-1)’ Vera Rubin 모듈도 공개하며 AI 컴퓨팅을 우주 엣지 컴퓨팅으로 확장할 계획입니다.

5. AI 인프라, ‘AI 팩토리’로 전환…액체 냉각 및 전원 솔루션 고도화
GTC에서는 데이터센터가 ‘AI 팩토리’로 전환되는 흐름이 명확히 제시되었습니다. GPU 전력 소비 증가에 대응하여 Vera Rubin NVL72 랙의 공급 전력은 440kW로, 이전 세대 대비 60% 이상 향상되었습니다. 또한 젠슨 황 CEO는 기존 데이터센터의 액체 냉각 보급률이 50%를 넘어설 것이며, AI 데이터센터는 궁극적으로 100% 액체 냉각 방식으로 전환될 것이라고 전망했습니다.

6. 중국 내 AI 공급망 높은 성장세…다수 기업 호실적 전망
AI 컴퓨팅 수요 급증에 따라 중국 내 관련 상장사들이 2025년 호실적을 발표했습니다. 폭스콘 인더스트리얼 인터넷은 순이익이 전년 대비 51.99% 증가했고, 이노라이트(Innolight)는 108.81%, 이옵토링크(Eoptolink)는 230% 이상의 순이익 증가를 예상하며, 글로벌 AI 컴퓨팅 공급망 내 중국 광모듈 및 AI 서버 분야의 중요성을 재확인했습니다.

7. 국산 GPU 발전…리솬 테크놀로지(Lishang Technology), 자체 제품 전시
중국 GPU 제조사인 리솬 테크놀로지는 3월 12일 개최된 AWE 2026에서 자체 개발한 ‘트루GPU 톈투 아키텍처’를 적용한 GPU 제품 시리즈를 전시하고 시장 확대 계획을 발표했습니다. 이는 중국 국내 GPU 개발 역량이 제품화 단계를 꾸준히 진행 중임을 보여줍니다.

8. 한국 정부, 대규모 GPU 할당 계획 시행…국내 AI 지원
한국 과학기술정보통신부는 국내 AI 역량 확대를 위한 방안으로 산업계, 학계, 연구기관에 GPU를 배분하기 시작했다고 밝혔습니다. 해당 계획은 약 1만 개의 GPU 배분을 목표로 하며, 1차로 159개 프로젝트를 지원했습니다. 이는 중소기업과 스타트업에 컴퓨팅 리소스를 제공하고 자원 집중을 방지하기 위한 목적입니다.

9. 남아프리카공화국, 아프리카 최초 NVIDIA RTX Pro 서버 도입
아프리카 컴퓨팅 인프라에 중요한 이정표가 마련되었습니다. HOSTAFRICA가 남아프리카공화국에 아프리카 최초의 자체 호스팅형 NVIDIA RTX Pro GPU 서버를 가동했습니다. 이를 통해 기존 아프리카 팀이 해외 컴퓨팅 리소스에 의존함으로써 발생했던 높은 지연 시간, 데이터 주권, 외화 결제 문제가 해소되어 현지 AI 연구가 지원될 수 있게 되었습니다.

10. 증권사, GTC 계기로 CPO, 메모리, PCB 투자 기회 주목
다수 증권사는 GTC에서 제시된 기술 로드맵(CPO 스위치, 고대역폭 메모리 HBM, 고성능 PCB 등)이 공급망 업그레이드를 주도할 것이라는 분석을 내놓았습니다. 특히 Groq LPU에 따른 SRAM 수요 증가와 HBM의 DRAM 생산능력 잠식 현상은 관련 반도체 및 기판 제조사에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망됩니다.